【簡介】
1、V系列氫氣真空爐機(jī)取自英文VACUUM首寫字母。意為專業(yè)的工業(yè)級氫氣真空爐。
2、為什么要采用真空回流焊機(jī)？目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接，后來加上氮?dú)浠旌蠚怏w保
  護(hù)，升級為氫氣真空爐。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域，譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品，就是氮?dú)浠旌蠚怏w保護(hù)也達(dá)不到
  產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求，要
  減少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，減少焊盤或元件管腳的氧化，氫氣真空爐是理想的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)
  量， 采用氫氣真空爐,這是德國、日本、美國等國家SMT焊接的工藝創(chuàng)新。
3、行業(yè)應(yīng)用：V系列氫氣真空爐是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇，是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域研
  發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。
4、應(yīng)用領(lǐng)域：主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生無助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工
  藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
5、氫氣真空爐目前已成為歐美等發(fā)達(dá)國家軍工企業(yè)、航空、航天等制造的選擇，并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
 
【特點(diǎn)】
1、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空<5Pa. (選配分子泵真空可達(dá)10^-3Pa )。
2、低活性助焊劑的焊接環(huán)境。
3、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制，達(dá)到好的操作體驗(yàn)。
4、高達(dá)行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線。
5、溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的工藝。
6、配置雙水冷系統(tǒng)；自帶有熱交換器，用于設(shè)備內(nèi)閉環(huán)冷卻水的冷卻和熱交換，為水冷系統(tǒng)提供相應(yīng)的冷卻水，有效控制循環(huán)水溫
  度，保護(hù)水冷系統(tǒng)，內(nèi)外雙循環(huán)系統(tǒng)相互隔離，實(shí)現(xiàn)快速降溫效果。
7、四組在線測溫功能。實(shí)現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的有效測量。為工藝調(diào)校提供支持。
8、選擇氮?dú)浠旌蠚怏w（一定比例的混合氣體）或其他惰性氣體(氮?dú)釴2)，滿足特殊工藝的焊接要求。
9、設(shè)計的在線實(shí)時工藝視頻攝錄系統(tǒng)。為每一個產(chǎn)品的焊接過程進(jìn)行視頻錄像，為以后的質(zhì)量跟蹤反饋提供強(qiáng)有力的證據(jù)，同時該功
  能對焊接工藝的研究和材料的試樣提供數(shù)據(jù)支持。
10、最高溫度為500℃（更高可選），滿足所有軟釬焊工藝要求。
11、爐腔頂蓋配置觀察窗。
12、八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計（焊接件超溫保護(hù)、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù)、水壓保護(hù)、安全操作保護(hù)、焊接時冷
  卻水路保護(hù)、液位保護(hù)、斷電保護(hù)）。
13、具備甲酸還原功能，配備大容量甲酸罐3升。
14、兩路氣體控制并配有數(shù)字式質(zhì)量流量控制器（MFC）
15、燒結(jié)后產(chǎn)品的焊料總空洞率均小于芯片面積3%，單個最大空洞小于芯片面積的1%。

 
【標(biāo)配】
1、主機(jī)一臺
2、工業(yè)級觸摸屏控制電腦一臺
3、溫度控制器一套
4、壓力控制器一套      
5、閉環(huán)式水冷系統(tǒng)一套
6、四路測溫模組一套    
7、真空壓力變送器一套
8、惰性氣體或者氮?dú)浠旌峡刂崎y一套
9、水箱一套
10、冷水機(jī)一套
 
【選配】
1. 抗腐蝕膜片泵，真空10mba
2. 旋轉(zhuǎn)式葉片泵，小于5Pa的真空
3. 渦轉(zhuǎn)分子泵系統(tǒng)，用于10^-3Pa的真空
4. 氮?dú)浠旌闲?br /> 5. 元件夾具
6. 110V電源系統(tǒng)


【技術(shù)參數(shù)】