產(chǎn)品功能：

　　1、適用于半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)過(guò)程（后道封裝）中片式元器件貼裝，也可實(shí)現(xiàn)功率芯片與封裝器件自動(dòng)裝配功能、可自動(dòng)貼裝、共晶、點(diǎn)膠、蘸膠、粘片、晶圓粘片、倒裝、GaAs，粘片壓力可編程控制，精度高。 2、采用精密磁懸浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無(wú)接觸無(wú)摩擦 磁懸浮系統(tǒng)。編碼器刻度達(dá)0.02μm精度，可實(shí)現(xiàn)高速、精密、亞微米級(jí)的定位。 3、平臺(tái)的設(shè)計(jì)采用高穩(wěn)定的花崗巖一體化高速運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，使KV800在保證熱穩(wěn)定和機(jī)械穩(wěn)定 的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高速啟動(dòng)時(shí)間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應(yīng)用要求。 4、具備獨(dú)立的點(diǎn)膠控制軟件進(jìn)行膠水形狀和路徑的任意設(shè)置，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、線、平面、非 平面、弧形、圓形等任意形狀的點(diǎn)膠。同時(shí)配置獨(dú)立的點(diǎn)膠控制器。點(diǎn)膠控制器有獨(dú)立的算法， 膠水多的時(shí)候，氣體壓力會(huì)根據(jù)算法自動(dòng)加大。膠水少的時(shí)候，氣體壓力會(huì)根據(jù)算法自動(dòng)降低壓力。實(shí)現(xiàn)膠水點(diǎn)膠的一致性。 5、圖像識(shí)別系統(tǒng)包括兩組獨(dú)立的識(shí)別系統(tǒng)。頂部系統(tǒng)配置兩組獨(dú)立的工業(yè)相機(jī)，實(shí)現(xiàn)電路 板MARK點(diǎn)、焊盤(pán)的識(shí)別，底部系統(tǒng)配置超精密的工業(yè)相機(jī)，配置10種以上的圖像識(shí)別算法，可 以實(shí)現(xiàn)相關(guān)原材料包括特征點(diǎn)、管腳、芯片MARK點(diǎn)、異形件、小型基板等精密識(shí)別。 6、貼片機(jī)具備自動(dòng)校準(zhǔn)功能，在使用時(shí)可以根據(jù)要求設(shè)置多少次運(yùn)動(dòng)之后自動(dòng)進(jìn)行X Y軸運(yùn) 動(dòng)精度的校準(zhǔn)，也可以在發(fā)現(xiàn)設(shè)備定位不準(zhǔn)確時(shí)，通過(guò)三維自動(dòng)校準(zhǔn)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)軸的校準(zhǔn)。同時(shí)通 過(guò)底部圖像識(shí)別系統(tǒng)，進(jìn)行點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠針頭和吸嘴的自動(dòng)校準(zhǔn)。 7、旋轉(zhuǎn)角度：設(shè)備配置高精密DD馬達(dá)，具備360度旋轉(zhuǎn)功能，旋轉(zhuǎn)分辨度為0.001度，可以實(shí)現(xiàn)組裝過(guò)程中任意角度的芯片貼裝。 8、設(shè)備配置精密點(diǎn)膠機(jī)，通過(guò)軟件可以選擇用點(diǎn)膠1或2

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：

　　1.可自由配置的工作區(qū)域 龍門(mén)構(gòu)架式設(shè)計(jì)提供了大工作空間。系統(tǒng)可以從華夫盤(pán)，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時(shí)，系統(tǒng)采用馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、壓力受控的升降機(jī)構(gòu)拾取薄芯片和大縱 橫比的芯片，并可進(jìn)行精密補(bǔ)償。
　　2.適用于裝配的壓力控制 KV800配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器 件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至10克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結(jié)構(gòu) 不會(huì)被破壞。每次貼放的壓力均通過(guò)編程控制。
　　3.物料輸送 KV800既符合專(zhuān)門(mén)的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應(yīng)小批量生產(chǎn)。其既可配置為單機(jī)生產(chǎn)，采用料盒。
　 4.先進(jìn)的圖像定位和視覺(jué)系統(tǒng) 先進(jìn)的視覺(jué)系統(tǒng)可在360°范圍內(nèi)進(jìn)行的芯片的快速探測(cè)和定位，并具有強(qiáng)大的基片基點(diǎn)校準(zhǔn)能力。
　　5.可編程的多色背景光照明 每臺(tái)相機(jī)的環(huán)形光和同軸光的光強(qiáng)度編程可調(diào)，從而確定合適的光源以進(jìn)行芯片對(duì)位和識(shí)別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍(lán)可編程光源（選配）為加工挑戰(zhàn)性的 校準(zhǔn)表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）
　　
　

　技術(shù)規(guī)格參數(shù)

　

注意：如果產(chǎn)品升級(jí)恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會(huì)同步升級(jí)，并以實(shí)物為準(zhǔn)！