電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB
SMT 零件識(shí)別(SMT Components Distinguish) 一 電阻 (Resistor): SMT 電阻一般而言, 其常用之外型尺寸有以下數(shù)種規(guī)格: Generally, the SMT resistor dimension of common using is following 3 types: 項(xiàng)目 (Item)
現(xiàn)根據(jù)PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎(chǔ)設(shè)定貼片方案，以20只插件元件為T(mén)HT工藝。以日產(chǎn)5K為生產(chǎn)數(shù)量初步設(shè)定以下方案。電子生產(chǎn)廠完成電子產(chǎn)品全套的生產(chǎn)、裝配，一般由SMT工藝與
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門(mén)先進(jìn)技術(shù)。
在電子工業(yè)的許多領(lǐng)域，都將倒裝芯片結(jié)合到新產(chǎn)品中，呈現(xiàn)增長(zhǎng)的規(guī)律。因此，必須理解許許多多的設(shè)計(jì)、材料、工藝和設(shè)備有關(guān)的變量，以保證該技術(shù)成功地實(shí)施和生存。例如，裸芯片的處理與貼裝產(chǎn)生了通常在標(biāo)準(zhǔn)的
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)
IPC-A-610C 電子組件的驗(yàn)收 J-STD-001B 電子和電子組件對(duì)焊料的要求 IPC-HDBK-001 焊接的電器及電子組件要求的手冊(cè)及指南 DOD-STD-2000-4A 電氣和電子設(shè)備通用焊接技術(shù)要求 MIL-F-14256E 焊劑、焊接、液體(松香基) I
IPC焊料產(chǎn)品價(jià)值協(xié)會(huì)(SPVC)通過(guò)一項(xiàng)可靠性研究來(lái)確定在裝配、金相分析和基本特性、熱沖擊和溫度循環(huán)中，無(wú)鉛合金中的各種錫銀銅(SAC)合金的性能是否相當(dāng)。SPVC的結(jié)論是三種SAC合金的性能相差不多，建議把SAC 305作為
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接
